Pechino, 10 agosto – Alla Conferenza Mondiale sulla Robotica del 2025, ha fatto il suo debutto un robot per la movimentazione dei wafer sviluppato in modo indipendente da un’azienda statale di Pechino, mostrando i più recenti risultati nella produzione robotica intelligente.
Cos’è un wafer? I chip fondamentali negli smartphone, nei computer e negli elettrodomestici intelligenti sono costruiti su questo materiale di base. È un disco di silicio monocristallino ad alta purezza, il materiale di base per i dispositivi a semiconduttore, tipicamente a forma di sottili fette circolari. I wafer sono ampiamente utilizzati nella produzione di circuiti integrati, nella produzione di sensori e nella fabbricazione di dispositivi di potenza.
“La qualità e le prestazioni del wafer influenzano direttamente l’affidabilità del dispositivo a semiconduttore, rendendo la movimentazione del wafer un processo ultra-preciso. I robot devono evitare graffi superficiali e prevenire la generazione di microparticelle durante il movimento: persino polvere di dimensioni micron può rendere inutilizzabile un intero wafer”, ha spiegato un rappresentante della Jingcheng Machinery, che ha raggiunto la piena autonomia nelle tecnologie fondamentali dei robot per la movimentazione dei wafer.
Alla conferenza, la controllata di Jicheng, Pairing Robotics, ha presentato due robot per wafer sviluppati internamente: un robot per il trasferimento di wafer in atmosfera e un robot per il trasferimento di wafer in vuoto.
Il modello atmosferico presenta un design meccanico a doppio braccio per compiti di trasferimento complessi, offrendo alta stabilità e vibrazioni minime durante i processi front-end dei semiconduttori, migliorando significativamente l’efficienza produttiva.
La variante per il vuoto è progettata per ambienti a vuoto dei semiconduttori, mantenendo un trasporto stabile del wafer in condizioni estreme mentre fornisce soluzioni di trasferimento efficienti.
Pairing Robotics ha anche presentato in anteprima il suo Sistema Intelligente YiWelder. La saldatura robotizzata tradizionale richiede un’estensa programmazione manuale per ogni cambio di scenario produttivo, mentre questo sistema alimentato dall’IA esegue autonomamente il riconoscimento della saldatura, l’evitamento degli ostacoli e l’ottimizzazione del percorso senza intervento umano.
Dotato di visione ad alta precisione, il sistema rileva automaticamente le saldature e genera percorsi ottimali utilizzando algoritmi avanzati. Si adatta perfettamente a varie dimensioni dei pezzi e ambienti di produzione, migliorando sia la qualità che l’efficienza della saldatura.
Il sistema presenta un’operatività intuitiva tramite terminale portatile: i lavoratori toccano semplicemente vicino all’area di saldatura e il controller del robot utilizza i dati spaziali per avviare la saldatura di precisione, sostituendo la complessa programmazione con una semplice operazione di puntamento e clic.
Attualmente applicato nei settori automobilistico, della cantieristica navale e delle macchine utensili pesanti, il sistema eccelle in scenari di saldatura strutturale “ad alta varietà e basso volume”.
Nel frattempo, la controllata di Jingcheng, AVIC Metal, ha esposto la sua stampante 3D metallica MT400M. Questa tecnologia consente geometrie complesse per robot umanoidi: le braccia stampate in 3D riducono peso e numero di componenti migliorando mobilità ed efficienza energetica. I componenti delle gambe mantengono la resistenza pur ottenendo una significativa riduzione del peso, migliorando le prestazioni di movimento e l’autonomia della batteria.
“Le nostre soluzioni integrate ‘attrezzatura + materiali’ per la stampa 3D metallica accelerano la produzione personalizzata e in serie di parti per robot umanoidi, riducendo i cicli di sviluppo e i costi, adattandosi a varie applicazioni dai robot di servizio a modelli specializzati”, ha osservato un rappresentante di AVIC Metal.
