Auf der Huawei-Konferenz „Huawei Connect 2025“ in Shanghai gab der Vizepräsident und wechselnde Vorsitzende von Huawei bekannt, dass das Unternehmen drei Serien von Ascend-Chips geplant hat: die 950er-, 960er- und 970er-Serie.
Die Ascend-950-Serie umfasst zwei Chips: den 950PR und den 950DT. Der 950PR wird im ersten Quartal 2026 auf den Markt kommen, der 950DT im vierten Quartal 2026. Der Ascend-960-Chip folgt im vierten Quartal 2027. Für den Ascend-970-Chip ist die Markteinführung im vierten Quartal 2028 geplant.
Er erklärte, dass Huawei seit der Erstveröffentlichung des Ascend-310-Chips im Jahr 2018 und der Einführung des Ascend-910-Chips 2019 kontinuierlich in die Erforschung, Entwicklung und Innovation von KI-Basisrechenleistung investiert habe.
„Die Ascend-Chips werden sich weiterentwickeln und so eine solide Grundlage für die KI-Rechenleistung in China und der Welt schaffen.“
