El vicepresidente y presidente rotativo de Huawei reveló en la conferencia Huawei Connect 2025 en Shanghái que la compañía ha planeado tres series de chips Ascend: las series 950, 960 y 970.
La serie Ascend 950 incluye dos chips: el 950PR y el 950DT. El 950PR se lanzará en el primer trimestre de 2026, y el 950DT en el cuarto trimestre de 2026. El chip Ascend 960 se lanzará en el cuarto trimestre de 2027. Se espera que el chip Ascend 970 sea lanzado en el cuarto trimestre de 2028.
Señaló que, desde que Huawei lanzó por primera vez el chip Ascend 310 en 2018 y presentó el Ascend 910 en 2019, la empresa ha continuado invirtiendo en la investigación, desarrollo e innovación de la capacidad de computación básica para la IA.
«Los chips Ascend continuarán evolucionando, construyendo una base sólida para la capacidad de computación de IA en China y en el mundo».
