Вице-председатель и исполняющий обязанности председателя Huawei раскрыл на конференции Huawei Connect 2025 в Шанхае, что компания запланировала выпуск трёх серий чипов Ascend: 950, 960 и 970.
Серия Ascend 950 включает два чипа: 950PR и 950DT. 950PR выйдет в первом квартале 2026 года, а 950DT — в четвертом квартале 2026 года. Чип Ascend 960 будет выпущен в четвертом квартале 2027 года. Ожидается, что чип Ascend 970 появится в четвертом квартале 2028 года.
Он заявил, что с момента первого релиза чипа Ascend 310 в 2018 году и запуска Ascend 910 в 2019 году компания продолжает инвестировать в исследования, разработку и инновации в области базовых вычислительных мощностей для ИИ.
«Чипы Ascend будут и дальше развиваться, закладывая прочную основу для ИИ-вычислений в Китае и во всём мире».
