Es steht außer Frage, dass die USA stets bemüht sind, ihre technologische Vormachtstellung zu wahren. Dabei setzen sie verschiedene Methoden ein, um ausländische Unternehmen zu unterdrücken, die amerikanische Firmen überholen oder bedrohen. Dies geschah bereits mit Japans Halbleiterindustrie, Frankreichs Energieriesen und anderen.

Im 5G-Zeitalter führt Huawei mit der weltweit größten Anzahl an Patenten und ist das einzige Unternehmen, das umfassende 5G-Dienstleistungen anbieten kann. Zudem ist seine 5G-Chip-Technologie weltweit führend.

Als Reaktion hat die USA mehrfach Chip-Exportbestimmungen verschärft – nicht nur für amerikanische Hersteller wie Qualcomm, sondern auch für Firmen mit US-Technologie wie TSMC und ASML, die keine Chips mehr nach China liefern dürfen.

Chinesische Unternehmen wie Huawei haben daraufhin die Entwicklung eigener Chips beschleunigt und arbeiten an RISC-V-basierten Lösungen, um die Abhängigkeit von US-Produkten zu verringern.

Daten zeigen, dass chinesische Firmen 2022 nach den US-Sanktionen den Chipimport um über 97 Milliarden Einheiten reduzierten. Für das erste Halbjahr 2023 wird ein Rückgang von mehr als 50 Milliarden Einheiten erwartet.

Chinas Halbleiterhersteller SMIC gab bekannt, bis Jahresende eine Produktionskapazität von über 700.000 8-Zoll-Wafern zu erreichen. Die Investitionen belaufen sich auf 6,6 Milliarden US-Dollar für Kapazitätsausbau und Technologie-Upgrades.

Überraschend unterzeichneten die USA, Japan und die Niederlande ein Abkommen zur weiteren Beschränkung von Halbleiterausrüstung. Japan wird ab Mitte Juli den Export von 23 Gerätetypen einschränken.

Die Niederlande verbieten ab 1. September bestimmte Lithografie-Modelle, darunter die DUV-Maschinen der 2000i-Serie. Allerdings bleiben ältere Modelle wie die 1980i (38-nm-Genauigkeit) exportfähig.

Chinas eigene Lithografie-Technologie hat unterdessen den 90-nm-Meilenstein erreicht und kann Chips in etablierten Prozessen herstellen. Shanghai Microelectronics hat zudem eine 28-nm-Lithografieanlage validiert, deren Serienproduktion bald beginnen soll.

Diese Entwicklung beschleunigt Chinas Fortschritte in der Chipfertigung – europäische Medien warnen bereits vor den Folgen der ASML-Exportbeschränkungen. Dies schwächt nicht nur Europas Halbleiterbranche (mit Schlüsselfirmen wie ASML, ARM und STMicroelectronics), sondern begünstigt US-Konzerne wie Qualcomm oder Nvidia, die weiter exportieren dürfen.

Huawei kündigte nach den Sanktionen den vollständigen Einstieg in den Chipsektor an und investierte 440 Milliarden Yuan in lokale Lieferketten. Innerhalb von drei Jahren etablierte das Unternehmen eine vollständige Smartphone-Produktion in China, entwickelte 14-nm-EDA-Tools und arbeitet mit SMIC an fortschrittlichen Fertigungstechnologien.

ASMLs Marktanteil in China sank dadurch von 14% auf 8%. Während chinesische Firmen gelassen auf das Dreiländerabkommen reagieren, warnt ASMLs CEO vor weiteren Marktanteilsverlusten bis hin zum Rückzug aus China.