Wakil Ketua dan Ketua Bergilir Huawei mengungkapkan dalam konferensi Huawei Connect 2025 di Shanghai bahwa Huawei telah merencanakan tiga seri chip Ascend, termasuk seri 950, 960, dan 970.
Seri Ascend 950 mencakup dua chip: 950PR dan 950DT. 950PR akan diluncurkan pada kuartal pertama 2026, dan 950DT akan diluncurkan pada kuartal keempat 2026. Chip Ascend 960 akan diluncurkan pada kuartal keempat 2027. Chip Ascend 970 diperkirakan akan diluncurkan pada kuartal keempat 2028.
Dia menyatakan bahwa sejak Huawei pertama kali merilis chip Ascend 310 pada 2018 dan meluncurkan chip Ascend 910 pada 2019, perusahaan terus berinvestasi dalam penelitian, pengembangan, dan inovasi daya komputasi dasar AI.
“Chip Ascend akan terus berkembang, membangun fondasi yang kuat untuk daya komputasi AI di Tiongkok dan dunia.”